FS32K144HFT0VLHR

FS32K144HFT0VLHR은 NXP 전자 부품의 ARM 마이크로 컨트롤러 MCU에 속합니다. 주변 열 저항에 대한 접합은 열 성능을 빠르고 쉽게 예측할 수 있는 산업 표준 값입니다. 불행하게도 일반적으로 사용되는 두 가지 값이 있습니다. 단일 레이어 보드에서 결정된 값과 두 개의 평면이 있는 보드에서 얻은 값입니다.

접합부 온도는 다이 크기, 온칩 전력 손실, 패키지 열 저항, 장착면(보드) 온도, 주변 온도, 공기 흐름, 전력 손실 또는 보드의 기타 구성 요소 및 보드 열 저항의 함수입니다. 다음과 같은 패키지의 경우 PBGA에서 이 값은 2배 차이가 날 수 있습니다.

어떤 값이 애플리케이션에 더 가까운지는 보드의 다른 구성 요소가 소비하는 전력에 따라 다릅니다. 단층 기판에서 얻은 값은 조밀하게 포장된 인쇄 회로 기판에 적합합니다. 내부 평면이 있는 보드에서 얻은 값은 일반적으로 보드의 전력 손실이 적고 부품이 잘 분리된 경우에 적합합니다.

제품 특징

클록 인터페이스

â 외부 클록 모드에서 최대 50MHz DC 외부 스퀘어 입력 클록이 있는 4 - 40MHz 고속 외부 발진기(SOSC)

â 48MHz 고속 내부 RC 발진기(FIRC)

작동 특성

â 전압 범위: 2.7V ~ 5.5V

â 주변 온도 범위: HSRUN 모드의 경우 -40°C ~ 105°C, RUN 모드의 경우 -40°C ~ 150°C

디버그 기능

â 직렬 와이어 JTAG 디버그 포트(SWJ-DP) 결합

â 디버그 감시점 및 추적(DWT)