MKL13Z64VLK4 전자 부품

제품 소개

MKL13Z64VLK4 전자 부품은 저전력 범용 연결이 필요한 비용에 민감한 배터리 구동 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 제품 제공:

â 유연한 프로그램 업그레이드를 위한 부트 로더가 있는 임베디드 ROM

â¡고정확도 내부 전압 및 클럭 기준

â¢모든 표준 및 맞춤형 직렬 주변 장치 에뮬레이션을 지원하는 FlexIO

â £하드웨어 CRC 모듈

â¤매우 낮은 전력 실행 모드에서 60uA/MHz까지, 최대 절전 모드에서 1.83uA(RAM + RTC 유지)

제품 시스템

â 4채널 비동기 DMA 컨트롤러

â¡워치독

â¢저누설 웨이크업 유닛

â£2핀 직렬 와이어 디버그(SWD) 프로그래밍 및 디버그 인터페이스

â¤마이크로 트레이스 버퍼

â¥비트 조작 엔진

â¦인터럽트 컨트롤러

제품 주변기기

â ISO7816을 지원하는 UART 모듈 1개, 최대 1.5Mbit/s 작동

â¡에서 비동기 작업을 지원하는 2개의 저전력 UART 모듈

â ¢ 저전력 모드

â£최대 1Mbit/s를 지원하는 I2C 모듈 2개 및 I2C0

â¤최대 24Mbit/s를 지원하는 2개의 16비트 SPI 모듈

â¥추가 UART, IrDA, SPI, I2C, PWM 및 기타 직렬 모듈 등의 에뮬레이션을 지원하는 FlexIO 모듈 1개

â¦고정확도 내부 전압 레퍼런스(Vref) 및 최대 20개 채널이 있는 16비트 818ksps ADC 모듈 1개

â§프로그래밍 가능한 기준 입력을 위한 6비트 DAC를 포함하는 고속 아날로그 비교기

â¨12비트 DAC 1개

â©1.2 V 내부 전압 기준

제품 패키지

â 80 LQFP 12mm x 12mm, 0.5mm 피치, 1.6mm 두께

â¡64 LQFP 10mm x 10mm, 0.5mm 피치, 1.6mm 두께

â¢64 MAPBGA 5mm x 5mm, 0.5mm 피치, 1.23mm 두께(패키지 방식)

â£48 QFN 7mm x 7mm, 0.5mm 피치, 0.65mm 두께(패키지 방식)

â¤32 QFN 5mm x 5mm, 0.5mm 피치, 0.65mm 두께(패키지 방식)